每日短讯：凯盛科技：半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC 集成电路(微型电子器件或部件)，半导体制造材料主要有合成石英砂，主要用于石英坩埚、石英器件
来源：
2023-04-21 17:00:48
(资料图片)
同花顺（300033）金融研究中心4月21日讯，有投资者向凯盛科技（600552）提问， 董秘，你好！贵司开发的合成石英砂产品纯度可达6N-7N，可用作半导体用封装材料和制作材料等。。。。。。请问在哪些半导体产品中进行封装？能制作哪些半导体材料？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资人，您好，半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC 集成电路(微型电子器件或部件)，半导体制造材料主要有合成石英砂，主要用于石英坩埚、石英器件。感谢您的关注。
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